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说好的永不断芯呢?全球第一芯片厂倒戈,华为20%订单
发布日期:2020-05-21 03:53   来源:未知   阅读:

虽然华为海思麒麟可以研发芯片,但是芯片的封装工艺,还是交给其它厂商来做,目前全球最领先的工艺封装来自台积电和三星,前者比后者还厉害一些,台积电除了给苹果供货外,还给华为供货。

但是,这几天台积电将2020年面向华为的晶圆产能分配削减20%。这条消息一出,瞬间引来了无数人的讨论,难道连台积电也顶不住来自美国黑云压城般的压力,迫于无奈的向华为寄出“限制令”吗?

其实,一方面华为确实因海外及 M30 系列手机销售疲弱进而减少整体订单,但这并非是新鲜事;另一方面,华为海思半导体并未向台积电砍单,而是台积电将其在 2020 年向海思半导体的晶圆产能分配削减了 20%。

原因很简单,因为台积电的 7nm、5nm 产能非常紧张。而且美国对于这方面的芯片需求还是比较大的,反观华为却出现了库存过剩的现象,所以就走出了稍微的调整。

不管原因如何,但是华为手机的目标是志向世界第一,而5G将是他们发展破局的一大契机,所以华为只能加油再加油,努力发展自己的HMS和鸿蒙系统,早日冲破西方封锁!

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